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NEWS華強檢測“火眼金睛”，假冒偽劣“快現原形”！
日期：2024-04-10 瀏覽量：0電子元器件市場魚龍混雜，長期以來不乏因買賣到原廠殘次品、舊貨翻新、打磨改造、重組封裝等假冒不良品受損的企業(yè)，又因為難以追責和供應鏈復雜關系等問題，更多時候企業(yè)只能啞巴吃黃連，有苦說不出！
如何辨別電子元器件真假？如何避免假冒偽劣帶來的負面影響？企業(yè)除了在供應商的資格審查篩選上要加大力度，也要學會求助專業(yè)的第三方檢測機構。今天就為大家介紹華強檢測讓假冒偽劣的電子元器件速速現出原形的幾種檢測手段，為您的產品保駕護航！
一、標簽檢測。根據客戶所提供的標簽照片和原廠標簽、官網信息等進行對比分析，從而辨別其標簽真?zhèn)巍?/p>
肉眼能夠辨別的內容有限，要真正看清假冒偽劣芯片的真面目，還得上點科技和狠活：
二、外觀檢測。通過顯微鏡觀察樣品表面，絲印，封裝以及尺寸等是否符合規(guī)格書要求，同時驗證管腳是否氧化以及共面性情況。
三、丙酮擦拭。丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對芯片正表面的絲印進行有規(guī)則地擦拭，其結果用于判斷芯片表面是否為重新印字。
四、X-Ray檢測。X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法，可多角度觀察物件內部結構。通過X-Ray透視、檢查被測器件封體內部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。
五、開蓋檢測。選用哪種開封方法需要依據芯片的封裝形式及芯片內部的結構來決定。目的是暴露封裝內部器件芯片，便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。
六、電氣特性/功能測試。能夠檢測芯片的缺陷和故障，并驗證芯片的各項功能是否正常，保證芯片的質量和可靠性。
芯片的真?zhèn)问且粋€至關重要的問題，牽扯著企業(yè)的信譽、利益甚至是企業(yè)壽命，華強檢測多重檢測手段相結合，層層檢測，多維度立體驗真，可以幫助企業(yè)更加準確地判斷芯片的真?zhèn)?，避免購買假冒偽劣的芯片，保障您的產品的質量和安全。
