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華強(qiáng)檢測(cè)的3D數(shù)碼顯微鏡高景深、大景深、傾斜角度檢測(cè)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)的量測(cè)功能，可針對(duì)各種不同高度的待測(cè)物體，進(jìn)行多角度的全面對(duì)焦，并獲得清晰的影像進(jìn)行觀察。適合進(jìn)行元器件焊接檢驗(yàn)與失效分析。
（1）開蓋圖片 （2）錫球共面性測(cè)量 （3）電容器剖面分析
IC芯片、線路板、電容器