服務項目
Project我們的項目
X-RAY檢測
功能檢測
粒子碰撞噪聲檢測
密封
內部水汽含量
超聲波掃描（SAT檢測）
可焊性測試
開蓋測試
鍵合強度
芯片剪切強度
結構
外觀檢測
X-ray檢測
X射線(X-ray)檢測是當前非損壞樣品來分析產品內部缺陷的快速有效的檢測方法。利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。
主要檢查芯片內部是否有晶圓、鍵合絲有無斷開、基板有無斷裂、塑封料，同時還可以檢查晶圓裂紋、粘接料空洞、鍵合絲弧度、塑封料異物等現(xiàn)象。
IC芯片、線路板、晶圓、塑封器件等。
