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NEWS扒一扒供應(yīng)鏈毒瘤——假芯片的真面目！
日期：2024-04-11 瀏覽量：0在全球半導(dǎo)體缺貨大浪潮下，不少行業(yè)都呈現(xiàn)出不同程度的芯片短缺現(xiàn)象。一些知名廠商還能從原來(lái)的供貨商處直接提貨，但一些中小型制造商的供貨源變得不穩(wěn)定，供需的嚴(yán)重失衡助長(zhǎng)了假芯片在供應(yīng)鏈中愈發(fā)猖獗地流通。越是熱銷、緊缺、利潤(rùn)高的芯片越容易成為這顆“毒瘤”的溫床，今天我們就來(lái)扒一扒假芯片的老底。
芯片造假的“三十六計(jì)”
一、“以次充好”——原廠殘次品。是指原廠流水線上因內(nèi)部質(zhì)量、外觀有損等原因未通過設(shè)計(jì)廠商測(cè)試而被淘汰下來(lái)的芯片。原廠殘次品雖然在外觀、標(biāo)識(shí)上和正品沒有區(qū)別，但在報(bào)廢率和使用穩(wěn)定性上有隱憂，極難鑒別。
二、“改頭換面”——舊貨翻新。舊貨翻新也分為兩種，最簡(jiǎn)單的手段就是通過磨洗后重印等手段，對(duì)芯片的外觀進(jìn)行處理，使其看起來(lái)仿佛是新的一樣。另一種手段來(lái)源于電子產(chǎn)品報(bào)廢處理的垃圾站，通過熱風(fēng)法和油炸法進(jìn)行分離拆解，拉腳、接腳、鍍腳等一系列美容翻新后再包裝成新品通過電子市場(chǎng)出售。
三、“指鹿為馬”——打磨改造。造假者會(huì)“精挑細(xì)選”功能、尺寸差不多的芯片，通過小型激光打標(biāo)機(jī)等設(shè)備改造成更值錢的芯片，重新打上logo，于是商業(yè)級(jí)變工業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)變軍級(jí)、低速率變高速率、低頻率變高頻率等等。
四、“偷梁換柱”——重組封裝。這種造假不只是打磨logo這么簡(jiǎn)單了，會(huì)直接將不同大小、甚至不同型號(hào)的die裝進(jìn)另一個(gè)封裝里，遇到這樣的芯片，我們就會(huì)建議顧客選用X-Ray或開蓋檢測(cè)來(lái)辨別芯片真?zhèn)巍?/p>
試想作為一家急于買芯片投產(chǎn)的企業(yè)買到了這樣層層偽裝的假芯片，導(dǎo)致其產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題，不但投產(chǎn)用工所花費(fèi)的成本打了水漂，驗(yàn)收不合格所造成的直接損失和無(wú)法按時(shí)交貨帶來(lái)的違約賠償都能讓一家企業(yè)陷入運(yùn)營(yíng)困境，嚴(yán)重?fù)p害制造商和終端消費(fèi)者的利益。
隨著造假手段及水平的提高，有經(jīng)驗(yàn)的原廠工程師可能會(huì)通過熟悉的包裝方式、奇怪的條形碼等看出端倪，但在大部分情況下，許多假冒偽劣芯片就連原廠的工程師光靠肉眼是無(wú)法在外形上分辨出真?zhèn)蔚?，企業(yè)除了對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行層層把關(guān)外，還是得依賴第三方實(shí)驗(yàn)室。
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