服務(wù)項(xiàng)目
Project我們的項(xiàng)目
非破壞性分析
電性檢測(cè)
失效點(diǎn)定位
破壞性物理分析
物理分析
工程樣品封裝服務(wù)
競(jìng)爭(zhēng)力分析
3D數(shù)碼顯微鏡
X-RAY檢測(cè)
超聲波掃描（SAT檢測(cè)）
華強(qiáng)檢測(cè)的3D數(shù)碼顯微鏡高景深、大景深、傾斜角度檢測(cè)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)的量測(cè)功能，可針對(duì)各種不同高度的待測(cè)物體，進(jìn)行多角度的全面對(duì)焦，并獲得清晰的影像進(jìn)行觀察。適合進(jìn)行元器件焊接檢驗(yàn)與失效分析。
（1）開(kāi)蓋圖片 （2）錫球共面性測(cè)量 （3）電容器剖面分析
IC芯片、線路板、電容器
