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競爭力分析
開蓋檢測
芯片去層
切片測試
開蓋測試又稱DECAP，屬于破壞性實(shí)驗(yàn)，是使用化學(xué)試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標(biāo)識、版圖布局、工藝缺陷等，開蓋測試是一種主要的真?zhèn)螜z測手段，能確定芯片的真實(shí)性、完整性。
（1）芯片開封； （2）環(huán)氧樹脂去除； （3）IGBT硅膠去除； （4）樣品剪??；
IC芯片