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芯片結(jié)構(gòu)分析屬于失效分析的核心手段, 通過芯片的制程工藝原理輔助失效分析案件來完成最終失效機理的確認以及失效原因。
芯片封裝分析、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析、芯片封裝體參數(shù)量測、BGA載板之電路布局結(jié)構(gòu)與層數(shù)分析
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