服務(wù)項(xiàng)目
Project我們的項(xiàng)目
X-RAY檢測(cè)
功能檢測(cè)
粒子碰撞噪聲檢測(cè)
密封
內(nèi)部水汽含量
超聲波掃描（SAT檢測(cè)）
可焊性測(cè)試
開蓋測(cè)試
鍵合強(qiáng)度
芯片剪切強(qiáng)度
結(jié)構(gòu)
外觀檢測(cè)
鍵合強(qiáng)度
鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康氖窃u(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測(cè)定鍵合強(qiáng)度是否符合適用訂購(gòu)文件的要求，可應(yīng)用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guān)技術(shù)鍵合的、具有內(nèi)引線的微電子器件封裝內(nèi)部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內(nèi)引線-封裝引線鍵合。也可應(yīng)用于器件的外部鍵合，如器件外引線-基板或布線板的鍵合，或應(yīng)用于不采用內(nèi)引線的器件（如梁式引線或倒裝片器件）中的芯片-基板之間的內(nèi)部鍵合。
（1）金屬材料拉伸試驗(yàn) （2）粘合劑材料的剪切強(qiáng)度測(cè)試
硅片、金屬件、晶圓、引線、鋁帶、塑料器件、粗鋁絲超聲引線、半導(dǎo)體微器件、微電子器件引線、柔性襯底、集成電路銅引線等。
